聯電：與英特爾合作 12nm 工藝進展順利，預計 2026 年完成驗證、2027 年投產

IT之家 4 月 28 日消息，聯華電子（聯電、UMC）在其本月 24 日公布的年度報告中提到，該企業現有規劃中的最先進節點 —— 也是其同英特爾展開合作的工藝 —— 12nm 目前開發順利。

聯電稱 12nm 工藝比其現有 14nm 在 PPA 功耗、性能、面積三大關鍵指標上有明顯改進。聯電的客戶和合作伙伴都非常看好 12nm 的潛在商機。根據主要客戶的早期評估反饋，聯電 12nm 的性能在業界將極具競爭力。

聯電預計 12nm 制程預計將于 2026 年完成工藝驗證，并于 2027 年投入生產。

在先進封裝方面，聯電表示其晶圓級 3D W2W（IT之家注：晶圓對晶圓）混合鍵合解決方案在帶寬和尺寸收縮上均具有優勢，其中在移動設備射頻元器件領域方面，聯電力爭在本年內實現量產。