聯(lián)電：與英特爾合作 12nm 工藝進(jìn)展順利，預(yù)計(jì) 2026 年完成驗(yàn)證、2027 年投產(chǎn)

IT之家 4 月 28 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電、UMC）在其本月 24 日公布的年度報(bào)告中提到，該企業(yè)現(xiàn)有規(guī)劃中的最先進(jìn)節(jié)點(diǎn) —— 也是其同英特爾展開合作的工藝 —— 12nm 目前開發(fā)順利。

聯(lián)電稱 12nm 工藝比其現(xiàn)有 14nm 在 PPA 功耗、性能、面積三大關(guān)鍵指標(biāo)上有明顯改進(jìn)。聯(lián)電的客戶和合作伙伴都非常看好 12nm 的潛在商機(jī)。根據(jù)主要客戶的早期評(píng)估反饋，聯(lián)電 12nm 的性能在業(yè)界將極具競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)電預(yù)計(jì) 12nm 制程預(yù)計(jì)將于 2026 年完成工藝驗(yàn)證，并于 2027 年投入生產(chǎn)。

在先進(jìn)封裝方面，聯(lián)電表示其晶圓級(jí) 3D W2W（IT之家注：晶圓對(duì)晶圓）混合鍵合解決方案在帶寬和尺寸收縮上均具有優(yōu)勢(shì)，其中在移動(dòng)設(shè)備射頻元器件領(lǐng)域方面，聯(lián)電力爭(zhēng)在本年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。