聯電新加坡 Fab 12i 晶圓廠擴建項目開幕：新廠第一期投資達 50 億美元

IT之家 4 月 1 日消息，臺灣地區晶圓代工企業聯華電子（聯電，UMC）今日在新加坡舉行新加坡 Fab 12i 晶圓廠擴建新廠開幕典禮。該擴建新廠第一期總投資達 50 億美元（IT之家注：現匯率約合 363.05 億元人民幣），預計 2026 年開始量產。

Fab 12i 擴建新廠將提供 22/28 nm 制程技術，這也是新加坡境內最先進的半導體晶圓代工制程。該項目第一期月產能規劃為 3 萬片，將使 Fab 12i 晶圓廠的整體產能突破每年 100 萬片 12 英寸晶圓大關。

聯電表示此次擴建將在未來幾年為當地創造約 700 個高科技人才就業機會，并為未來投資計劃預留第二期的空間。

聯華電子總經理簡山杰表示：

新廠的開幕象征聯電邁入新的里程碑，將使我們能更有效地滿足未來芯片對于聯網、汽車及人工智能持續創新的需求。

同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。

讓我們期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力，為新加坡制造業 2030 愿景做出貢獻。