甘冒庫存風險：消息稱三星電子今年一季度已啟動 HBM3E 12Hi 內存量產

IT之家 5 月 6 日消息，韓媒 ZDNet Korea 當地時間 2 日報道稱，三星電子已在今年 2 月左右啟動了 HBM3E 12Hi 內存的全面量產。三星電子目前尚未通過英偉達的 HBM3E 12Hi（IT之家注：12 層堆疊，單堆棧 36GB 容量）供應資格測試，可以說該決策存在積累大量庫存的風險。

韓媒認為，三星電子此舉是考慮到 HBM3 內存從 DRAM 制造到封裝的整個流程需要 5~6 個月的時間。三星即使能在今年 6~7 月獲得最大潛在客戶英偉達的供貨許可，那按一般流程實際出貨也要等到今年末，按照英偉達的快速產品迭代節奏，屆時已有部分需求向 HBM4 轉移。

消息人士表示，三星電子對其增強型 HBM3E 12Hi 的性能和穩定性充滿信心，認為可順利通過英偉達的認證流程。提前量產的節奏意味著可實現“批準即供應”，這對于三星實現今年 HBM 內存供應比特數達去年 2 倍的目標大有好處。