聯(lián)發(fā)科發(fā)布 T930 5G 平臺：萬兆下載速度，將用于下一代 5G 熱點

IT之家 5 月 15 日消息，聯(lián)發(fā)科推出用于固定無線接入（FWA）和移動寬帶設備的旗艦芯片 T930，采用 4nm 工藝打造，在 Sub-6GHz 5G 網絡下可實現最高 10Gb/s 的下載速度和 2.8Gb/s 的上傳速度，并且有望同時兼容 Wi-Fi 8 和 Wi-Fi 7 設備。

聯(lián)發(fā)科稱 T930 將成為首款用于移動 Wi-Fi 熱點或路由設備的平臺，這些設備使用 5G SIM 卡，有望通過 RJ-45 端口實現真正“多千兆”。

得益于 8Rx 技術支持，T930 可率先提供 200MHz 下行帶寬，信號強度較 T830 提升 40%。該芯片支持 Sub-6GHz 獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）5G，覆蓋范圍更廣。

T930 還是同類產品中首款支持 6 載波聚合（6CC CA）技術的 SoC，可實現最高 10Gb/s 的下行速度，而全球首創(chuàng)的 5 層 3Tx 技術實現了最高 2.8Gb/s 的上傳速度（兩峰值速度僅在 SA 模式可實現）。

這款 T 系列新旗艦還集成了可用于 AI 物聯(lián)網 / 邊緣設備控制的 NPU、專用電源管理芯片、GNSS 接收器和射頻收發(fā)器，IT之家附官方規(guī)格圖如下：