臺積電今年擬建 9 座先進制造廠，資本支出預(yù)計 380-420 億美元創(chuàng)歷史新高

IT之家 5 月 17 日消息，據(jù)外媒 Notebook Check 今日報道，臺積電計劃在 2025 年開設(shè)或升級九座先進制造廠，包括八座晶圓廠和一條芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝線，這將是公司歷史上最大規(guī)模的一次單年擴張。

公司高層在 2025 年技術(shù)研討會上詳細介紹了這一擴張計劃，并指出年均建廠數(shù)量已經(jīng)從 2017 至 2020 年每年三座的平均水平，躍升至現(xiàn)在的三倍。

隨之而來的資本支出也將大幅增加。公司為 2025 年的預(yù)算設(shè)定在 380 億至 420 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2739.9 億至 3028.31 億元人民幣）之間，較 2024 年的 292 億美元有所上升，超過了 2022 年 352 億美元的歷史紀錄。

在臺灣地區(qū)，臺積電正在加快在 F20 和 F22 廠的 2 納米技術(shù)生產(chǎn)，并為臺中 F25 廠準備更先進的 2 納米技術(shù)。此外，高雄還將建設(shè)五座新廠，涵蓋 2 納米、A16（1.6 納米級）以及其他更前沿的制程技術(shù)。海外方面，臺積電已完成美國亞利桑那州 F21 第二階段的建設(shè)，并已啟動第三階段，同時在日本熊本建立了第二座工廠，德國德累斯頓的 F24 廠也在籌建中。

管理層將這輪投資增長歸因于高性能計算和 AI 領(lǐng)域的持續(xù)需求。大型 AI 加速器占用的硅片面積遠大于傳統(tǒng)處理器，導致客戶需要更多晶圓以滿足每個設(shè)計的需求。

這股需求潮還加劇了先進封裝的緊張局面，促使臺積電預(yù)計，CoWoS 產(chǎn)能在 2022 至 2025 年間的年復(fù)合增長率將達到 80%，大大超過去年設(shè)定的 60% 目標。