每通道 200Gbps，博通推出第三代 CPO 共封裝光學(xué)高速互聯(lián)

IT之家 5 月 27 日消息，博通 Broadcom 當(dāng)?shù)貢r間本月 15 日宣布推出第三代 CPO 共封裝光學(xué) CPO 產(chǎn)品線，將光學(xué)高速互聯(lián)的帶寬再次翻倍到 200G / lane（IT之家注：即每通道 200Gbps）。

博通第三代 CPO 技術(shù)專為下一代高梯度擴展和橫向擴展網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計，可提供與銅纜互連相當(dāng)?shù)目煽啃?/strong>和能效。這對于實現(xiàn)超過 512 個節(jié)點的集群至關(guān)重要，同時還能應(yīng)對未來基礎(chǔ)模型參數(shù)規(guī)模不斷擴大相關(guān)的帶寬、功耗和延遲挑戰(zhàn)。

博通同時宣布，其第四代 CPO 將在現(xiàn)有平臺基礎(chǔ)上繼續(xù)實現(xiàn)帶寬翻倍，即達 400G / lane；該企業(yè)還介紹了現(xiàn)有第二代 100G / lane CPO 生態(tài)的成熟化商業(yè)化進展。