2025 年第一季度半導體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟，IC 銷售、資本支出同比增幅明顯

IT之家 5 月 28 日消息，根據(jù) SEMI 與 TechInsights 合作編制的《2025 年第一季度半導體制造監(jiān)測報告》，全球半導體制造業(yè)在 2025 年的首個季度呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式，整體相對疲軟。

在具體數(shù)據(jù)方面，今年一季度電子產品銷售額環(huán)比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成電路）銷售額環(huán)比下降 2%，同比大幅增長 23%，反映對 AI / HPC 基礎設施的持續(xù)投資。

另一方面，一季度半導體資本支出環(huán)比下降 7% 但同比增長 27%，其中與存儲器相關的部分同比飆升 57%，非存儲領域資本支出則同比增長 15%。

半導體前端的 WFE 晶圓廠設備支出在 2025 年第一季度同比增長 19%；后端的測試設備訂單同比增長 56%，組裝和封裝設備支出也實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長。

SEMI 和 TechInsights 預計，貿易政策不確定和供應鏈重塑的整體背景下，半導體行業(yè)在今年將出現(xiàn)非典型的季節(jié)性變化；其中非 AI 和數(shù)據(jù)中心領域可能會因為外部環(huán)境出現(xiàn)投資延遲或需求轉移。