意法半導體與高通合作成果落地：Wi-Fi / 藍牙二合一無線模塊量產

IT之家 6 月 5 日消息，意法半導體今日宣布，Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.4 二合一模塊 ST67W611M1 正式進入量產階段。該模塊是意法半導體與高通科技公司于 2024 年宣布的合作項目的首款產品，旨在降低在基于 STM32 微控制器（MCU）的應用系統中實現無線連接的難度。

意法半導體對該產品的介紹如下（IT之家翻譯自英文）：

ST67W 模塊可與任何 STM32 MCU 集成，包含高通的多協議網絡協處理器和 2.4GHz 無線電。所有射頻前端電路均內置，包括功率 / 低噪聲放大器、射頻開關、平衡-不平衡變換器和集成 PCB 天線，還配備了 4M 字節閃存用于代碼和數據存儲以及 40MHz 晶振。模塊預裝了 Wi-Fi 6 和藍牙 5.4，并已根據強制性規范預先認證。Thread 和 Matter 將很快通過軟件[IT江湖]更新支持。此外，還提供可選的同軸天線或板級連接用于外部天線。安全方面，通過加密加速器和服務（包括安全啟動和安全調試）達到 PSA 認證 1 級，便于客戶符合即將出臺的網絡安全韌性法案和 RED 指令。

產品開發者無需射頻設計專業知識即可使用該模塊創建有效解決方案。該模塊高度集成于 32 引腳 LGA 封裝，可直接放置在電路板上，允許簡單、低成本的 PCB 設計，最少僅需兩層。

Siana Systems 是首批探索該無線連接模塊為產品性能提升和加快上市時間帶來機遇的物聯網技術公司之一。Siana Systems 創始人兼解決方案架構師 Sylvain Bernard 表示：“ST67W 模塊為使用各種 STM32 微控制器供電的設備增加 Wi-Fi 功能帶來了更多機會，無需擔心最低要求。我們只需集成該模塊，就能以極少的額外工程投入，快速實現藍牙和 Wi-Fi 連接，這為我們的下一代設計提供了一個簡單易用的解決方案。該模塊的射頻性能出色，集成了無線電和前端電路，靈活的電源管理與快速喚醒時間使我們能夠打造極為節能的新產品。”

ST67W611M1 無線模塊現已上市，采用 32 引腳 LGA 封裝，10,000 片起訂，單價 6.66 美元（IT之家注：現匯率約合 47.8 元人民幣）起。X-NUCLEO-67W61M1 擴展板和參考設計 STDES-ST67W61BU-U5 也已推出，以協助評估和開發。