IBM 同 TEL 續簽先進半導體技術聯合研發協議，聚焦下一代制程與架構

IT之家 4 月 9 日消息，IBM 和半導體設備巨頭 TEL 當地時間 2 日宣布在此前二十余年的聯合研發基礎上續簽一份為期 5 年的先進半導體技術合作協議。

雙方的新協議專注于持續推進下一代半導體節點和架構的技術進步，通過結合 IBM 的半導體工藝集成知識和 TEL 的尖端設備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發展。

IBM 半導體部門總經理 Mukesh Khare 表示：

IBM 和 TEL 在過去 20 年的合作推動了半導體技術創新，為半導體行業帶來了多代芯片性能和能效的提升。我們很高興能夠在這個關鍵時刻繼續攜手合作，加速芯片創新，為生成式 AI 時代注入新的動力。

TEL 代表董事、首席執行官河合利樹表示：

通過多年的共同發展，IBM 和 TEL 建立了牢固的信任和創新關系。我們很高興能與 IBM 繼續保持五年的長期合作伙伴關系。該協議的續簽表明了兩家公司對半導體技術進步的承諾，包括 High NA EUV 圖案化工藝。兩家公司在奧爾巴尼納米技術綜合體的合作在推動創新方面發揮了重要作用，我們期待著未來取得更大的進展。