王化回應小米成立芯片平臺部：該部門一直存在，主要負責手機芯片選型評估和深度定制

IT之家 4 月 15 日消息，新浪科技今日報道稱，小米內部宣布在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。

對于這一說法，小米集團公關部總經理王化回應稱：手機產品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制，秦牧云早在 2021 年就與他在小米辦公平臺存在對話記錄。

IT之家附原文如下：

向大家介紹一下手機產品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制，而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆 2021 年就有小米辦公的工作聊天記錄了。

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