英特爾首秀上海車展，發布采用芯粒架構的第二代 AI 增強 SDV SoC

IT之家 4 月 23 日消息，英特爾今年首度出席上海車展并在展會上發布了第二代英特爾 AI 增強軟件[IT江湖]定義汽車（SDV）SoC，該 SoC 率先在汽車行業采用基于芯粒架構的設計，進一步擴展了英特爾在智能座艙領域的創新產品組合。

從描述上來看，這一 SoC 預計是 Meteor Lake、Lunar Lake 或者 Arrow Lake 處理器的衍生型號。

英特爾第二代 AI 增強 SDV SoC 支持 12 個攝像頭通道，相較上代 Malibou Lake 芯片生成式和多模態 AI 性能最高可提升 10 倍、圖形性能最高可提升 3 倍，可在人工智能應用和人機界面中提供更為出色的體驗。

英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理 Jack Weast 表示：

英特爾希望借助第二代 AI 增強 SDV SoC 塑造汽車計算的未來。全新一代 SoC 融合了芯粒架構的靈活優勢和英特爾成熟的整車解決方案。

英特爾將與合作伙伴攜手，解決汽車行業目前所面臨的實際挑戰，包括客戶在提升能源效率和打造 AI 汽車體驗方面的訴求，從而推動軟件[IT江湖]定義汽車的發展，惠及行業和終端客戶。

英特爾還在上海車展上宣布了三項合作關系：

與黑芝麻智能聯合發布艙駕融合平臺

該平臺整合了英特爾的 AI 增強 SDV SoC 和黑芝麻智能華山 A2000 和武當 C1200 家族芯片，滿足汽車廠商對從 L2 + 到 L4 的智能駕駛和增強交互式座艙體驗的需求。雙方計劃于 2025 年第二季度發布艙駕融合平臺參考設計，并做量產準備。

同面壁智能建立戰略合作伙伴關系

英特爾及面壁智能共同研發端側原生智能座艙，率先在業界推出車載純端側 GUI 智能體，可用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能，并在復雜場景對話中順暢解析語言結構和語境、理解自然語言指令，讓人機交互更加流暢、自然。

和韓國企業 BOS Semiconductors 展開合作

在 BOS 汽車 AI 加速器芯粒 SoC Eagle-N 等產品的加持下，英特爾 AI 增強軟件[IT江湖]定義 SoC 將為汽車廠商帶來擁有更高性能、更高算力的 AI 解決方案，為車載 AI 的應用搭建堅實平臺。

2025 上海車展專題