消息稱三星電子基本完成在美新晶圓廠建筑建設(shè)，但對設(shè)備訂單猶豫不決

IT之家 4 月 23 日消息，韓媒《朝鮮日報》當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子已基本完成（IT之家注：“進度達 99.6%”）其位于美國得克薩斯州泰勒市的新先進制程邏輯代工晶圓廠的建筑建設(shè)。

不過，雖然三星電子仍然致力于在 2026 年底之前讓該晶圓廠投運，但對所需半導體設(shè)備的訂單下達仍然猶豫不決。而該企業(yè)對這一項目的復雜態(tài)度主要還是源于運營成本上的多角度壓力：

• 不同于在先進制程領(lǐng)域?qū)覍夷孟慢堫^企業(yè)大型訂單的臺積電，三星電子缺乏讓泰勒晶圓廠持續(xù)高負荷運行所需的晶圓代工合同。貿(mào)然全量投運將會加重三星半導體部門的負擔。

• 半導體設(shè)備并不包含在美國政府的新關(guān)稅政策初步豁免名單中。這意味著向泰勒晶圓廠交付的先進半導體設(shè)備，尤其是數(shù)億美元價值的 ASML EUV 光刻機可能會被額外課稅，相關(guān)費用可能會被轉(zhuǎn)嫁到買家三星頭上。

• 此外，三星電子在韓國本土的晶圓代工業(yè)務(wù)近來尚且面臨虧損危機，位于實際成本支出更高的美國泰勒晶圓廠勢必會出現(xiàn)進一步的赤字。