Galaxy Z Fold8 / Flip8 折疊手機首發自家代工芯片，消息稱三星將承接高通部分 2nm 芯片訂單

IT之家 4 月 30 日消息，韓媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）發布博文，報道稱三星晶圓代工（Foundry）業務重獲高通青睞，將承接高通的 2nm 芯片生產訂單。

該媒體援引供應鏈消息，三星晶圓代工業務就 2 納米移動應用處理器（AP）的生產細節，和高通公司展開協商，并推測在 2026 年下半年推出的 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 兩款折疊旗艦手機中，率先裝備三星代工的高通驍龍 8 至尊版 2 芯片，而明年的 Galaxy S26 系列所用芯片繼續由臺積電代工。

IT之家援引博文內容，三星計劃 2025 年第 2 季度完成設計工作，2026 年第 1 季度開始投片，將在其尖端工廠華城 S3 生產，采用 12 英寸晶圓，月產量預計為 1000 片，僅占其 2 納米總產能（月 7000 片）的 15%，因此被認為并非大規模訂單。

這是時隔 3 年，三星公司再次為高通生產手機芯片。三星曾在 2020 年和 2022 年分別以 5 納米和 4 納米制程為高通生產 AP，但 2022 年下半年后，由于良率等問題，高通將 4 納米以下尖端芯片生產全數交由臺積電。

盡管三星率先啟動 3 納米制程量產，高通仍未回流，三星晶圓代工業務持續承壓，3 納米良率遲遲未提升，客戶訂單接連受挫。今年第一季度，三星晶圓代工虧損約 2 萬億韓元，與臺積電的市場份額差距拉大至 60 個百分點以上。

韓媒認為此次高通“回歸”被視為三星的寶貴機會，雖然訂單量不足以直接扭轉虧損，但獲得全球大客戶的認可將為三星的品牌形象和市場營銷注入強心劑。

此外，三星還承接了高通為三星移動體驗（MX）部門下半年推出的擴展現實（XR）頭顯“Project Moohan”設計的 4 納米 AP 生產，進一步深化雙方合作。