消息稱(chēng)塔塔電子就晶圓代工與 OSAT 合作同恩智浦展開(kāi)談判

IT之家 5 月 6 日消息，印度媒體 The Economic Times 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，塔塔電子正同荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦就在晶圓代工與 OSAT（IT之家注：外包封測(cè)）兩方面的合作展開(kāi)談判。

塔塔電子近年來(lái)大力進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由其建設(shè)的印度首座商業(yè)晶圓廠即將于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)，具備 28nm 芯片制造能力，每月產(chǎn)能達(dá) 5 萬(wàn)片晶圓；該集團(tuán)旗下還擁有后端封測(cè)設(shè)施。

對(duì)恩智浦而言，在保持基本的 IDM 生產(chǎn)架構(gòu)的同時(shí)在一定程度上引入外部代工有助于提升供應(yīng)鏈彈性。消息人士表示該企業(yè)正在評(píng)估哪些產(chǎn)品能在塔塔 Dholera 晶圓廠生產(chǎn)，待該晶圓廠投運(yùn)后將進(jìn)行原型芯片制造。