評估文件顯示格芯若成功收購聯(lián)電將成為第二大成熟制程晶圓代工企業(yè)

IT之家 4 月 2 日消息，IT之家昨日曾報道，聯(lián)華電子對該企業(yè)正探索與另一家成熟制程大廠格芯合并的傳聞回應稱目前沒有任何合并案進行。而外媒 Tom's Hardware 審查的一份相關評估文件包含了這筆設想中的交易的更多細節(jié)。

評估文件顯示格芯-聯(lián)電合并計劃代號 "Project Ultron"，目標創(chuàng)建一個在全球晶圓代工市場有更大占比的實體。這個擬議的聯(lián)合體將聚合兩家企業(yè)在亞、歐、美三洲的生產足跡，通過更具規(guī)模的產能、更低的成本提升競爭力。

格芯、聯(lián)電合并后預計將占據(jù)全球主流（成熟）制程節(jié)點整體收入的 28%，成為該領域僅次于臺積電（44%）的第二大參與者，帶來更強的議價能力。兩個企業(yè)的客戶群體交叉互補，若合并能更好利用旗下晶圓廠，提升收入來源的多樣性和沖擊抵御能力。

此外，格芯-聯(lián)電聯(lián)合體將具有開發(fā)新的 10nm 以下級先進制程的體量，在臺積電 6nm 等非最尖端制程應用越來越廣泛的當下，這將為設想中的合并企業(yè)拓寬業(yè)務覆蓋面、贏得額外訂單創(chuàng)造可能。