消息稱 SOCAMM 延遲商業(yè)化：因英偉達(dá)調(diào)整 GB300 超級(jí)芯片主板設(shè)計(jì)

IT之家 5 月 14 日消息，韓媒 ZDNet Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日表示，英偉達(dá)已向內(nèi)存原廠通知 SOCAMM 這一新外形規(guī)格的內(nèi)存模組將不在 GB300 世代導(dǎo)入，需要等到 Rubin 時(shí)期才會(huì)商業(yè)化。

SOCAMM 是英偉達(dá)和內(nèi)存原廠合作開發(fā)的新型非板載 LPDDR 內(nèi)存模組，相較板載方案具有更為優(yōu)秀的可更換性與可維護(hù)性，同時(shí)比 LPCAMM 更小巧也更適合批量安裝。

這一新外形規(guī)格是英偉達(dá) GB300 Superchip 原定的改進(jìn)型 Cordelia 主板設(shè)計(jì)的一部分。不過根據(jù)此前行業(yè)消息，由于 GPU 子板信號(hào)穩(wěn)定性的問題，英偉達(dá)最終決定在 GB300 主板設(shè)計(jì)上沿用成熟的 Bianca 形式。

IT之家注意到，韓媒還提到了另一個(gè)影響 Cordelia 主板被采用的關(guān)鍵問題，即 SOCAMM 的散熱可靠性也存在不足。

三星電子、SK 海力士、美光預(yù)計(jì)將根據(jù)英偉達(dá)需求的變化調(diào)整 SOCAMM 的量產(chǎn)時(shí)間規(guī)劃。