雷軍透露小米玄戒累計(jì)研發(fā)投入超 135 億人民幣，消息稱大概需要出貨千萬片才能攤平造芯研發(fā)成本

IT之家 5 月 19 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日發(fā)文回顧了小米玄戒的研發(fā)之路：“截止今年 4 月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135 億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了 2500 人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過 60 億元。”

IT之家注意到，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，玄戒 O1 定位是高端旗艦芯，第二代 3nm 工藝流片成本極高，因此小米造芯投入已超百億，大概需要出貨千萬片才能攤平研發(fā)成本。

小米 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定檔 5 月 22 日晚 7 點(diǎn)，屆時(shí)將帶來全新手機(jī) SoC 芯片“玄戒 O1”、全新旗艦小米 15S Pro 與小米平板 7 Ultra、全新小米 YU7 SUV 汽車等新品。其中小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)全新旗艦處理器「玄戒 O1」歷時(shí) 4 年研發(fā)，采用第二代 3nm 工藝制程，晶體管數(shù)量 190 億個(gè)。