消息稱美光與力成達成獨家協(xié)議，外包成熟 HBM2 封裝以專注先進 HBM 內(nèi)存制造

IT之家 5 月 26 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》昨晚援引業(yè)界消息報道稱，美光已同臺灣地區(qū)集成電路力成封裝測試服務廠商力成科技 (Powertech, PTI) 敲定 HBM2 內(nèi)存的獨家封裝訂單外包協(xié)議。

HBM 高帶寬內(nèi)存目前已發(fā)展到 HBM3E 量產(chǎn)、HBM4 發(fā)布的時間點，但英特爾 Gaudi 3 和小型芯片企業(yè)的 AI ASIC 仍在使用價格低廉的 HBM2 (E)，對成熟產(chǎn)品的需求仍然存在。

臺灣地區(qū)同時是美光 DRAM 內(nèi)存前后端生產(chǎn)重鎮(zhèn)，將 HBM2 的封裝委外有助于美光騰出中科先進封裝基地的產(chǎn)能空間，全力強攻 HBM3E、HBM4 兩大價值更高的新品類。

據(jù)悉力成正為承接美光 HBM2 封裝訂單添購設備，預計今年中左右逐步到位，下半年開始驗證生產(chǎn)，年底前將進入小量試產(chǎn)階段，明年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這也是該企業(yè)首度跨足 HBM 封裝市場。