調(diào)查顯示日系半導體企業(yè)整體對擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度，超半數(shù)項目未及時量產(chǎn)

IT之家 5 月 28 日消息，《日經(jīng)亞洲》在其發(fā)表于東京當?shù)貢r間本月 20 日的報道中指出，在非 AI 應用領域芯片需求恢復緩慢的背景下，日系半導體企業(yè)整體對擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度。

根據(jù)該日媒的調(diào)查，2023 財年和 2024 財年日本境內(nèi)共有 7 家半導體工廠被建造或交易，截至今年 4 月只有 3 家實現(xiàn)了量產(chǎn)：

瑞薩電子去年重新啟用了甲府工廠，但未能按計劃在今年初量產(chǎn)功率半導體；羅姆在 2023 年收購的一家工廠進行了試生產(chǎn)，沒有給出量產(chǎn)時間表；三墾電氣的一個項目則直接將正式生產(chǎn)日期擱置到了 2026 年或更晚；鎧俠北上 K2 制造大樓的投運也要等到今年秋季。

此外，索尼半導體位于諫早的新工廠仍有空余空間，但在蘋果 iPhone 銷售下滑、中國手機廠商轉(zhuǎn)單的背景下，該企業(yè)為添置設備進行進一步的評估；另一方面臺積電 JASM 第二晶圓廠的動工也有所延后。

日系半導體企業(yè)的業(yè)務重心主要在功率器件、成熟制程、工業(yè)芯片等方面，與 AI 熱潮間的直接關聯(lián)較小，同時前一波囤貨潮帶來的下游庫存水位仍在下降中。