AMD 擴充掌機芯片版圖：推出 Ryzen Z2 A 與 Ryzen AI Z2 Extreme 芯片

IT之家 6 月 9 日消息，今日 AMD 宣布擴展其手持設備 Ryzen 游戲系統芯片（SOC）產品線，推出面向預算型市場的 Ryzen Z2 A 和高端市場的 Ryzen AI Z2 Extreme 芯片，為最新的手持游戲設備提供動力支持。

IT之家注意到，幾個月前，AMD 首次推出定制的 Ryzen Z2 系列芯片，當時包含 Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2 和 Ryzen Z2 Go 三款產品。其中，Ryzen Z2 Extreme 和 Ryzen Z2 基于 Zen 5 和 Zen 4 架構，而 Ryzen Z2 Go 則基于 Zen 3 + 架構，并且由聯想掌機獨占。

隨著人工智能（AI）需求的快速增長，AMD 對 Ryzen Z2 系列進行了升級，推出了“Ryzen AI Z2 Extreme”芯片。這款芯片在 Ryzen Z2 Extreme 的基礎上，增加了專用的神經處理單元（NPU），用于執行 AI 工作負載，成為首款支持 AI 運算的定制手持設備 Ryzen 芯片，能夠提供高達 50 TOPS 的人工智能算力。

Ryzen AI Z2 Extreme 芯片采用最新的 Zen 5 架構，擁有 8 個 CPU 核心和 16 個線程，并配備了 16 個基于 RDNA 3.5 架構的 GPU 核心。盡管 AMD 沒有透露其具體性能數據，但預計其圖形性能將與 Radeon 890M 相當，后者同樣配備了 16 個 RDNA 3.5 核心。

與此同時，新推出的 Ryzen Z2 A 芯片集成顯卡（iGPU）則采用了較舊的 RDNA 2 架構，擁有 8 個 GPU 核心。該芯片主要面向入門級手持設備，不太可能被用于主打流暢游戲體驗的產品，但其功耗控制和成本效益將使其在入門級市場具有競爭力。

Ryzen Z2 A 芯片還降級至較舊的 Zen 2 架構，僅配備 4 個核心和 8 個線程，與 Steam Deck 上的定制 Ryzen APU 性能相當。其將是一款超低功耗的 APU，工作在 6-20 瓦的熱設計功耗（TDP）范圍內，有助于提升手持設備的電池續航能力。

相比之下，Ryzen AI Z2 Extreme 以及其他 Ryzen Z2 系列芯片將工作在 15-30 瓦的 TDP 范圍內，并支持高達 8000 MT/s 的內存速度，比 Ryzen Z2 高出 500 MHz，比 Ryzen Z2 Go 高出 1600 MHz。